•規劃與設計醫療 App 系統架構，選擇適合的技術堆疊 •建立並領導開發團隊，含招募與管理 •協助與現有 HIS 系統整合 •親自參與開發核心模組，控制進度與品質 •重視資安與個資保護，熟悉醫療法規尤佳

1.招募任用：掌握預算與合理人力需求分析，進行人才招募、面談與任用等業務。 2. HRBP：擔任Account HR BP，對應組織需求，提供HR建議及解決方案。 3.企業品牌經營：提升企業品牌形象，包含企業社群平台、校園活動徵才、企業參訪等規劃及執行。 4.HRM人員管理：執行組織設計/人員異動，外籍人員來台簽證申請等業務。 5.員工價值主張(EVP)、招募任用等相關專案規劃與執行。

1.配合新產品研發，考量工程與品質需求，進行替代性物料之可行性評估，並提出符合成本與客戶需求之採購建議，以有效降低成本。 2.配合新產品研發，負責開發相關供應商，及時提供內部客戶充分之採購資訊及建議。 3.執行供應商開發及研發料件管理制度。 4.每季與被服務單位檢討供應鏈現況，排除異常。 5.解決後端採購無法處理之供應鏈管理特例，使所規劃之供應鏈順暢運行。 6. 其他上級主管交辦事項。

1.設計和開發MOCVD設備的機械零件、子系統和組件，確保其性能、可靠性和可製造性。 2.進行結構、熱力和流體分析，優化在高溫和真空條件下的機械設計。 3.評估並選擇可耐受腐蝕性氣體（如Cl₂、NH₃）及高溫環境的材料。 4.與製程工程師密切合作，確保機械設計滿足MOCVD製程需求。 5.排查並解決現有MOCVD系統中的機械問題，並實施設計改進。 6.與供應商和供應鏈合作，採購材料、零件及子系統。 7.編寫詳細的工程圖紙、規範和技術文件。 8.在運行條件下進行原型測試與驗證。 9.確保設備設計符合行業標準（如SEMI S2、SEMI S8）的安全性與可靠性要求。 10.支援MOCVD設備的安裝、調試及維護工作。

1.半導體設備程式控制C# (PC-base)，既有軟體架構維護、客戶新需求開發、新功能導入測試。 2.軟體日誌分析(log)、排查、除錯。 3.廠內或客戶要求製程實驗設計、新電控元件導入、新結構設計，開發新軟體功能配合驗證，並以模組形式導入設備系統試點驗證。 4.熟悉總線通信EtherCAT、RS232、UDP等通信模式，或具有PLC編程能力，對現有機台優化。 5.Bonder系列motion control、力控反饋、 龍門XYtable等經驗，對現有機台優化。 6.短期出差客戶端，貼近客戶需求而開發軟體。 7.其他主管交辦事項。

1. New business development of Metrology tool 2. Plan stratgy and sales plan for Metrology tool 3. Plan service activities

1. CIM/MES系統功能表單開發，以及資料分析 2. 探究新技術並提供想法，以增進軟體開發的效能。

1.TEL Track THC on site 維修。 2.照合約內容，依客戶需求執行THC 問題分析與解決方案討論。

1. 設計、修改及改良機械模組或生產問題，包含包含設計元件選用、機構設計、圖面標示及加工法，以提升製造良率。 2. 製作機械的裝置、工具及控制器之詳細設計圖及說明，以作為機械製造及操作之依據。 3. 檢閱及分析規格、草圖、藍圖、想法和相關數據，以評估組件設計的影響因素及所須遵照的程序和指示。 4. 負責機器設備安裝、Trouble Shooting與解決方案、及定期維修保養，以提升機械使用效能。 5. 協助維護/撰寫BOM與機台操作手冊。 6. 協助機構功能測試與製程驗證。

1.協助半導體機台設備安裝或改造，以達成工程順利完成。 2.協助現場工作過程之工安，減少工安違規。 3.協助管理現場協力廠商工程品質及進度。 4.設備種類：光阻塗佈顯影機 (TEL Track ProZ T1 經驗人員)