職務說明 1. 晶圓級封裝設備: 濕製程/黃光等機台日常保養與維護。 2. 常日班 / 四班二輪日夜輪值，維持機台正常生產。 3. 機台異常報告及Trouble shooting SOP撰寫。 4. Tool Utilization & MTBA & MTBF Improvement。 5. 針對重大異常撰寫8D Report並進行立即性改善對策。 6. 維修成本管理與機台料件請購控管。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 ＊上班時段: 常日班(08:30~17:30) / 四班二輪(08:30~20:30 / 20:30~08:30)

※具覆晶封裝、封裝前段、後段第一線製程經驗者優先面談 1.新產品製程開發及實驗計畫進行 2.新產品規格建立 3.新製程的資料建立 4.新產品樣本製作並通過量產認證 1. New product process development and experimental planning are carried out 2. New product specifications establishment 3. Data establishment of new processes 4. New product sample production and mass production certification ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

工作內容：學習應用工業自動化技能優化生產流程，提升生產力與品質。 需求條件：必備基礎文書能力（Power Point、Excel、Word），Programming（C#、Ｃ++、C、Java、HTML、ASP.net、CSS、Java Script、Python、SQL 等） ，若能熟悉 SECS/GEM、Windows/UNIX like 操作技能、AI技能、數據分析（Tableau 等) 更佳。 * 實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 * 資深人員薪資另議。

【Customer Engineering Account Management】 (1)Meet and exceed customer’s expectation of advanced package engineering in terms of quality, cost and delivery (2)Offer industrial leader’s advanced package solutions and services through integration of package and process development 【Project management】 (1)Project phase in schedule arrangement and follow up (2)SWR arrangement ,schedule follow up, negotiation…etc. (3)PKD/PMD creation (PLM) (4)Reliability arrangement 【Team Work】 (1)To optimize resource allocation (2)Enhance teamwork in 360° including customer, supplier and our colleagues (3)Develop self and others

1. 設備專案任務執行(異常整合分析、擴線新機導入等) 2. 機台稼動率提升 3. Tooling/Kit Management 4. Abnormal/CAR handling 5. MC release procedure 6. EMS/Change control 7. 具備覆晶製程Underfill設備經驗者佳 * 此為常日班職務，上班時間為週一至週五08:30-17:30。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

*此職務須輪班(做二休二，每三個月日夜班輪調一次) 1. 機台設備保養、維修、校正 （模組SMT機台：置件機、迴焊爐、AOI 等相關機台） 2. 機台設備異常處理 3. 處理機台維修及追蹤機台狀況 4. 落實主管及工程師交接事項與每日機台狀況交接報告 5. 線上操作員之教育訓練 6. 協助設備安裝移機 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1.工作環境或作業危害之辨識、評估與控制。 2.機械、設備或器具管理 3.危險性工作場所安全評估 4.承攬商管理 5.環安衛作業標準訂定 6.安全衛生教育訓練 7.防護具管理 8.安全衛生相關資訊蒐集與管理 9.職災應變 10.職災、事故、健康事件調查處理與統計分析 11.相關稽核活動與風險危害等專案管理 ＊此職缺須具備：甲級安全管理師或甲級衛生管理師證照。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1. Firewall、Switch、Router、Wireless 網路設備維護 2. 具備網路相關專案設計規劃與建置能力 3. 具備分析及解決網路相關問題 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1.CIS/3DIC/HBM & RDL package layout. (follow customer design) 2.Daisy chain design 3.Wafer 排版評估及圖面製作 4.光罩排版設計 5.Job file資料提供及其它生產相關圖面製作.(POD drawing, Mask drawing, Unit drawing Other Job Function 1.Check Mask Design SOP (L-EDIT ). 2.Design review meeting. 3.Review and maintain for relevant document ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

執行晶圓級封裝AOI製程專案開發、製程整合、良率改善及缺陷分析 詳細職責如下： 1. Host meeting with customer engineering team. 2. Customer audit and visit handle 3. Regular yield and defect rate report. (Weekly, Monthly and QBR) 4. Co-work with internal department about customer AR, CIP process and quality control. 5. Defect analysis and process mapping. 6. PCN buy-off report review and report to customer. 7. Customer questionnaire 8. PFMEA / Control plan document maintenance. 9. New product process flow setting 10. Develop manufacture control systems and setting. 11. Design review and provide risk assessment. * 熟悉半導體晶圓級製程或具備跨部門溝通經驗尤佳。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。