符合結果共8193筆
- 魅力指數?數位IP設計工程師(新竹)
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1. 負責影像處理IP設計，與演算法工程師合作，將演算法以High Level Synthesis實作成數位電路 2. FPGA Verification? - 魅力指數?PR99
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1. FDK development and verification 2. 負責FDK研發 3. 學習EDA工具新技能 4. 負責 QA pattern 產生以驗證設計流程 5. 負責執行QA flow以確保FDK品質 6. 負責FDK使用說明撰寫? - 魅力指數?SA1-面板系統應用工程師_TCON SA (TCON IC 驗證與應用工程師)
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1. 相關面板系統驅動應用 2. TV/MNT/NB TCON IC 相關驗證 3. 驗證平台設計與驗證 熟悉eDP PSR I/II ,DSC and other special feature verification & trouble-shooting尤佳? - 魅力指數?生產類--擴散製程工程師(中科)
IC設計相關業 台中市大雅區
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【在華邦，學習不設限，讓AI技術力與你的未來力同步成長!】 我們深信「人才永續」是企業創新的核心動能。華邦持續投資於數據素養與AI應用的培育，支持每一位人才掌握AI與數據應用的核心能力。 ．內部學習平台提供超過4,000堂線上課程，其中包含近850堂資料科學、人工智慧、數據思維與程式技術等多元主題，支援彈性自主學習 ．建立跨部門的 AI實作班與技術社群，定期舉辦研習與交流活動，讓知識轉化為實戰力 ．完善數據應用學習資源，結合資料呈現(Power BI、Tableau)、資料處理(Python、JMP)、流程自動化(Power Automate、UiPath)、AI助手(Copilot)，協助同仁有效以數據驅動決策與創新。 ．搭配專業語言學習平台，提供學習補助與資源，鼓勵同仁持續進修，拓展國際視野 無論你是技術新秀還是資深專才，華邦鼓勵所有領域都能與AI結合，與國際接軌。持續精進、突破自我！ 【邀請您將104履歷同步上傳至華邦官方網站，將使您的履歷優先被主管看見】 請至華邦官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址:https://bit.ly/3Hy5SPs 【工作內容】 1.機台/製程SPC提昇 2.良率提升 3.機台生產狀況維護 4.產品線異常狀況排除 5.支援交接事項處理 6.半導體工作經驗佳 7.需配合值班? - 魅力指數?軟體類--MM 模組開發工程師(竹北 / 台中)
IC設計相關業 新竹縣竹北市
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【在華邦，學習不設限，讓AI技術力與你的未來力同步成長!】 我們深信「人才永續」是企業創新的核心動能。華邦持續投資於數據素養與AI應用的培育，支持每一位人才掌握AI與數據應用的核心能力。 ．內部學習平台提供超過4,000堂線上課程，其中包含近850堂資料科學、人工智慧、數據思維與程式技術等多元主題，支援彈性自主學習 ．建立跨部門的 AI實作班與技術社群，定期舉辦研習與交流活動，讓知識轉化為實戰力 ．完善數據應用學習資源，結合資料呈現(Power BI、Tableau)、資料處理(Python、JMP)、流程自動化(Power Automate、UiPath)、AI助手(Copilot)，協助同仁有效以數據驅動決策與創新。 ．搭配專業語言學習平台，提供學習補助與資源，鼓勵同仁持續進修，拓展國際視野 無論你是技術新秀還是資深專才，華邦鼓勵所有領域都能與AI結合，與國際接軌。持續精進、突破自我！ 【邀請您將104履歷同步上傳至華邦官方網站，將使您的履歷優先被主管看見】此職缺履歷登錄網址:https://bit.ly/4d4pYwA 【工作內容】 1.支援供應鏈數位轉型，優化「請購→採購→交貨→對帳→付款」一條龍流程的資訊整合與自動化。 2.建置彈性且可調整的模組架構，提升作業效率與準確性。 3.參與新供應商管理系統專案、綠色採購資料管理優化。? - 魅力指數?軟體類--HR 模組開發工程師(竹北 / 台中)
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【在華邦，學習不設限，讓AI技術力與你的未來力同步成長!】 我們深信「人才永續」是企業創新的核心動能。華邦持續投資於數據素養與AI應用的培育，支持每一位人才掌握AI與數據應用的核心能力。 ．內部學習平台提供超過4,000堂線上課程，其中包含近850堂資料科學、人工智慧、數據思維與程式技術等多元主題，支援彈性自主學習 ．建立跨部門的 AI實作班與技術社群，定期舉辦研習與交流活動，讓知識轉化為實戰力 ．完善數據應用學習資源，結合資料呈現(Power BI、Tableau)、資料處理(Python、JMP)、流程自動化(Power Automate、UiPath)、AI助手(Copilot)，協助同仁有效以數據驅動決策與創新。 ．搭配專業語言學習平台，提供學習補助與資源，鼓勵同仁持續進修，拓展國際視野 無論你是技術新秀還是資深專才，華邦鼓勵所有領域都能與AI結合，與國際接軌。持續精進、突破自我！ 【邀請您將104履歷同步上傳至華邦官方網站，將使您的履歷優先被主管看見】此職缺履歷登錄網址:https://bit.ly/42TiPKy 【工作內容】 1.進行 HR 系統與 AD、SAP、SuccessFactors、Portal 等平台的權限串接開發。 2.加強 HR 系統功能，推進組織人事流程數位轉型。 3.參與碳會計系統與 ESR/DPR S/4 升級專案，強化資料準確性與員工使用體驗。? - 魅力指數?生產類--CMP 設備工程師(高雄)
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【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=16566&source=104&tags=AO+2026_104 Description : At the beginning of new module research, IC design engineers and R&D engineers would closely cooperate with customers. Once the new module technologies are developed, we could accomplish the goal of massive production and have customers’ new product launch in a short time. At TSMC, you will have the opportunity to work with the most advanced module technologies, provide solutions to partners in the global IC design ecosystem, and ensure competitiveness in power, performance, and area. Responsibilities: 1. Physical Designer The principal responsibility of the candidate is to perform complete netlist to GDS physical design steps which include floor plan, PNR, timing closure, IR/EM analysis, layout verification, formal verification, and other tape out related tasks. The candidate will work in a talented team to design advanced chips using cutting-edge process nodes while meeting high standard design requirements. 2. Standard Cell Engineer (1) Pathfinding of library characterization for leading edge tech nodes. (2) Support industrial standard library kits generation and QC. (3) In-house library generation flow and/or utility development. (4) RC parasitic extraction analysis and APR related analysis. 3. Layout Engineer (1) IC layout for advanced technology (Std. cell/Memory/AMS/IO). (2) Layout structure development for new technology. (3) Pathfinding for new technology development. (4) Customer engagement and layout support. (5) Design and technology co-optimization (DTCO). (6) AI and automation for layout and physical design. 4. System and Chip Design Solutions Development Please refer to the Link: https://careers.tsmc.com/zh_TW/careers/JobDetail?jobId=516 5. FE design & DFT (1) Test chips development for advanced nodes, including physical design (APR), logic synthesis and DFT (Scan insertion + ATPG). (2) Design flow development for test chips design, which requires the programming skills, Tcl, Python, C-shell scripting etc. (3) Technology benchmarking for PPA evaluation of the advanced nodes. (4) DTCO (Design & Technology Co-Optimization) pathfinding and development. 6. SRAM Engineer (1) SRAM design in advanced nodes for mobile, high-performance computing, IoT, automotive applications. (2) RRAM/MRAM, emerging memory development. (3) In memory computing research and development. 7. Design Flow/Methodology (1) Advanced technology process design kits (PDK) and tech files (DRC, LVS, RC, etc.) development and technical support. (2) Advanced technology design development flow development and technical support. (3) Automation program development to support design kits and flow development productivity/quality.? - 魅力指數?研發類--客製化記憶體產品驗證工程師(竹北)
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